林洪 建筑电气与智能化 教授级高级工程师
2020-05-28
信息与控制工程系-建筑电气与智能化-林洪(横版) 
 
    主要从事温度传感器和硅基压力传感器设计、研发,混合集成电路和表面贴装工艺研究。

参加七五攻关课题“厚膜热敏电阻的研制”“柔性键盘的研制”的研究工作;

参加八五攻关课题“压力传感器厚膜温度补偿网络”、“厚膜正温度系数热敏电阻”、“厚膜NTC热敏电阻”、“薄膜镍电阻”和“厚膜临界负温度系数热敏电阻”的研究工作。担任“厚膜临界负温度系数热敏电阻”课题组长;

承担九五攻关课题“厚膜一体化温湿度传感器”的研究工作,担任课题组长;

参加科技部基金项目和863项目《微机械差容式差压传感器开发与应用研究》填补国内空白,达到国际先进水平。

参加国家军工项目3项、国家计委工程中心项目1项、国家发改委工业专项基金项目2项;其中任项目主要负责人2项。

累计开发各类新产品27项,包括温度、湿度、压力传感器和工业现场仪表等类别,用于军工、汽车电子等行业;

累计发表论文16篇;

参加GB/T 7665-2004《传感器通用术语》和GB/T 7666-2004《传感器命名方法及代号》国家标准的修订工作,主持JB/T 9476-2015《热敏电阻器通用技术条件》等3篇行业标准修订;

获机械工业部科技进步一等奖1项,三等奖2项,辽宁省优秀新产品三等奖1项;

获得发明专利1项,实用新型专利3项。